據(jù)來自中國移動研究院的官方信息顯示，其已于日前啟動最新一期的企業(yè)聯(lián)合實驗室合作伙伴招募。本次招募將會圍繞著6G超高速射頻芯片、6G天地一體星載設備、以及智算網絡GSE交換芯片三大方向。

6G超高速射頻芯片方面，中國移動研究院基于運營商對網絡和整機設備的深刻理解優(yōu)勢，以及前期在射頻收發(fā)芯片研發(fā)中的技術積累，擬與國內領先芯片設計企業(yè)構建聯(lián)合實驗室，聯(lián)合研發(fā)符合5G-A、6G、mmW等基站設備技術要求的射頻直采收發(fā)芯片產品，以滿足6G的技術發(fā)展需求。

在招募文件中，中國移動要求申報方須在射頻收發(fā)（實現(xiàn)架構不限）、數(shù)字中頻領域有技術積累，須具備整機集成驗證能力，能夠支持招募方開展芯片在多種基站中的應用推廣，須在射頻收發(fā)芯片（實現(xiàn)架構不限）研發(fā)領域有產品積累，并提供其支持200MHz及以上信號帶寬的射頻收發(fā)芯片的測試報告、流片證明、封測證明、出貨證明等。

同時，中國移動還要求申報方需要承諾保證成果滿足以下具體功能要求：架構：基于射頻直采收發(fā)芯片架構實現(xiàn)；AD/DA支持帶寬：6GHz或以上；DPD模塊支持的有用信號帶寬：2GHz或以上；頻率范圍：400MHz~8.5GHz；模塊要求：具備CFR和DPD模塊，支持DDC、DUC；接口：具備JESD204C或以上接口；通道數(shù)：單顆DIE支持4TR或以上，封裝后芯片可支持4TR、8TR或以上；應用：支持TDD和FDD；工藝制程：不落后于14nm（包括14nm）。